Terminal-galvanisering er en slags metalelektrodepositionsproces, som henviser til en proces, hvor simple metalioner eller komplekse ioner udledes på overfladen af en fast (leder eller halvleder) ved elektrokemiske metoder og reduceres til metalatomer, der er fastgjort til elektrodeoverfladen for at opnå et metallag. De elektroplerede Molex terminaler ikke kun har bedre elektriske egenskaber, men også har holdbarhed og loddelighed til at modstå høje temperaturer. Når der anvendes metal, er tilslutningsområdet selektivt belagt med ædelmetal for at reducere omkostningerne, og andre dele af terminalen kan belagt med tin eller nikkel. Tin bruges især til loddehaleområdet i en terminal.
Nikkelunderlaget er den primære faktor, der skal tages i betragtning ved legering af metalplettering. Det giver flere vigtige funktioner for at sikre integriteten af terminalkontaktgrænsefladen. Gennem den positive oxidoverflade giver nikkel et effektivt isolationslag, der blokerer underlaget og små huller, hvilket reducerer risikoen for korrosion af små huller; og giver et hårdt lag under den ædle metal plating lag. Støttelaget, hvilket forbedrer belægningens levetid.
Forbehandling og plating forberede materialet, herunder flere forarbejdningstrin: rengøring, fjernelse af grater fra terminalerne. For eksempel kræver et trin kaldet aktivering dyppe den del i syre for at fjerne oxidfilmen, og forsigtigt skrabe overfladen for at opnå bedre belægning metal vedhæftning. Belægningsmaterialet deponeres på underlaget. Det bruger elektrisk strøm til at generere en molekylær tiltrækning og kemisk forbindelse mellem de vigtigste metal i terminalen og plating materiale. Efterbehandlingen er vask, rengøring, forsegling, neutralisering og tørring efter belægning. 100 % af belægningskemikalierne skal fjernes fra de belagte dele
