Guld er et dyrt (ikke-reaktivt) metal, der forbedrer ydeevnen af stik i en række forskellige elektriske applikationer. Fordelene ved at bruge guldbelægning omfatter:
1. Fremragende korrosionsbestandighed
Gold is very resistant to oxidation or corrosion compared to other metals. Gold plating can act as an effective oxidation and corrosion barrier in situations where a connector's contacts may be exposed to corrosive substances or conditions. Therefore, gold-plated connectors are an excellent choice for applications where the connector or contacts may be exposed to more corrosive conditions.
Anvendelser for guld-belagte konnektorer omfatter miljøer med høj luftfugtighed eller hyppige termiske cyklusser og udsættelse for ætsende salte eller syrer. I mere krævende applikationer kan det være nødvendigt med tungere guldaflejringer eller endda dobbeltfasede guldaflejringer for at sikre, at der er nok guld til at fjerne eventuelle porer i aflejringen, hvilket skaber en effektiv korrosionsbarriere.
2. Høj ledningsevne
Gold is the third most conductive metal in the world after copper and silver. Gold, however, does not produce any oxides or other compounds, so it retains its high conductivity even at high temperatures or when exposed to corrosive environments. Gold's high consistent conductivity ensures stable current flow even at very low voltages, making gold an excellent choice for electronic applications where millivolts transmit milliamps.
3. Forbedret holdbarhed
Galvaniseret guld kan legeres med små mængder nikkel eller kobolt for at øge hårdheden fra rent guld (< 90="" knoop)="" to="" as="" high="" as="" 200="" knoop.="" this="" hardened="" gold="" is="" often="" referred="" to="" as="" hard="" gold.="" when="" plated="" to="" sufficient="" thickness="" (="">50uin) på elektrolytiske eller strømløse nikkelsubstrater giver hårdt guld en holdbar belægning til gentagne bindingscyklusser. På grund af dets naturlige smøreevne er hårdt guld ikke tilbøjeligt til at blive slidt eller slidt.
4. Udvidelsesmuligheder
Fordi guld er et formbart metal, er det velegnet til fleksible forbindelser og fjedre. Guldets formbarhed gør, at belægningen er mere tilbøjelig til at modstå flere kontaktcyklusser. Guld-belagte elektriske konnektorer eller fjedre kræver dog passende bagplademateriale for at sikre, at overfladefinishen opfylder designkravene. Ved galvanisering af fleksible kontakter eller fjedre anbefales konstrueret nikkel (f.eks. nikkelsulfamat) ofte som en guld-belagt bagplade.
5. Loddeligt lag
Guldbelægning er en fremragende overfladefinish til pålidelige loddeforbindelser, der kun kræver mild kolofoniumflux og ensartet og ensartet befugtning uden syreaktivering. Guldbelægning er mulig på stort set ethvert underlag, inklusive rustfri stålterminaler eller stik til efterfølgende tilslutninger ved lodning. Typisk kræves der kun en tynd blød guldaflejring på 0.00001 tommer pr. side for at danne pålidelige loddelige guldkontakter, men tungere guldaflejringer kan også loddes.
When soldered to gold electrodeposited layers, the gold plating diffuses into the solder joint through a mechanism called solid state diffusion. Due to this phenomenon, care should be taken not to exceed 3 percent by weight of gold in the solder joint, as this can lead to embrittlement of the solder joint itself. As a general rule, deposits less than 0.00005" per side will result in less than 3 percent gold by weight in the solder joint
6. Ikke-magnetisk
Endelig er guld ikke magnetisk. Dette er fordelagtigt, hvor elektromagnetiske felter kan forstyrre. For eksempel kan guldbelægning være egnet til stik, der bruges i medicinsk udstyr, såsom magnetisk resonansbilleddannelse (MRI) scannere.
