Impedansen af selve TypeC-stikket er generelt designet til at være 85Ω. Da typec-stikimhæmmende simulering og produktion er mere kompliceret, fokuserer denne artikel hovedsageligt på designsimulering og analyse af TypeC-stik og PCBA-lodning SMT-område, PCBA-bord impedanslinje, PCBA-lodningsområde, åbningsområde og SR-nitningsområde . Impedansen af SMT-området, PCBA-impedanslinjen og PCBA-bindingstrådområdet, hvor TypeC-stikket loddes til PCBA, er tæt forbundet med PCBA-designet.
SMT-processen af TypeC-stikket og den interne formproces i bagafsnittet vil få impedansen af dette område til at falde med ca. 10Ω. Derfor skal puderne i PCBASMT-området være specielt designet, og de øvre og nedre puder skal udhules i det indre lag, som vist i figuren. Desuden skal stålnetets åbning og tykkelse også være særligt specificeret. Størrelsen af åbningen af stencilen er den samme som arealet af puden, og tykkelsen af stencilen anbefales at være 0,08 mm
