1. Slib chippen, brug fint sandpapir til at slibe modelspecifikationerne af på chippen. Det er mere nyttigt til upopulære chips. For almindelige chips behøver du kun at gætte den generelle funktion, kontrollere stiftens jordforbindelse og tilslutte strømforsyningen, og det er nemt at sammenligne den rigtige chip.
2. Forseglingslim, efter størkning vil den stenlignende lim (såsom klæbestål, keramik) dække alle komponenterne på printkortet. Samtidig forstyrres de indvendige ledninger og snoes sammen med tynde emaljerede ledninger, så de flyvende ledninger er nemme at bryde under fjernelse af limen, og sammenhængen kendes ikke. Forhold, der kræver opmærksomhed. Limen bør ikke være ætsende, og temperaturstigningen i det lukkede område f er ikke stor.
3. Portering af en del af programmet i CPU'en eller softwaren til krypteringschippen, så programmet er ufuldstændigt, og kun kan køre normalt i samarbejde med krypteringschippen. Giv DES, 3DES kryptering og dekrypteringsfunktioner.
4. Bare chip, kan'ikke se modelspecifikationen og kender'ikke ledningerne. Samtidig er chippens funktion ikke let at gætte. Læg andre ting i vinylen, såsom små IC'er, modstande osv.
5. Tilslut en modstand på 60 ohm eller mere i serie på signalledningen med lav strøm (for at få multimeterets on-off gear til ikke at lyde), så det vil øge en masse problemer, når man måler forbindelsesforholdet med multimeter.
5. Tilslut en modstand over 60 ohm i serie på strømledningen med en lille mængde strøm (for at holde det digitale multimeter tændt og slukket), hvilket vil øge ulejligheden, når du bruger det digitale multimeter til at teste forbindelsen.
6. Brug nogle små komponenter med upopulære koder til at deltage i signalbehandlingen, såsom små chipkondensatorer, TO-XX dioder, tre til seks-benede små chips osv., som øger vanskeligheden ved at finde den sande funktion af komponenten.
7. Adresse- eller datalinjerne krydses (bortset fra RAM, softwaren skal krydses tilsvarende), hvilket gør det umuligt at drage slutninger om sideforbindelsesforholdet og øger betjeningsproblemerne.
8. PCB vælger nedgravet via og blind via teknologi, så via’en er skjult i tavlen. Denne tilgang har en højere pris og er velegnet til high-end produkter.
9. Anvendelse af andet specielt understøttende udstyr, såsom tilpasset LCD-skærm, tilpasset transformer, SIM-kort, krypteret harddisk mv.
