RJ45 stiker en type informationsstik i ledningssystemet. Stikket består af et stik (stik, krystalhoved) og et stik (modul). Stikket har 8 riller og 8 kontakter. De 8 kontakter på RJ45-stikket er sammensat af PIN-ben. Hvilke faktorer vil påvirke pålideligheden af kontaktmodstanden for RJ45-stikkets PIN-ben? Det følgende er en forklaring på de fire hovedfaktorer, der påvirker pålideligheden af kontaktmodstanden for RJ45-stikkets PIN-ben:
1. Lodret tryk
Lodret tryk refererer til den kraft, der genereres af overfladerne i kontakt med hinanden og vinkelret på kontaktens overflade. Efterhånden som det lodrette tryk øges, øges antallet og arealet af kontaktmikropunkterne også gradvist, og kontaktmikropunkterne går fra elastisk deformation til plastisk deformation. Når den koncentrerede modstand gradvist aftager, falder kontaktmodstanden. Det lodrette tryk af kontakten afhænger hovedsageligt af kontaktens geometriske form og materialeegenskaber.
2. Kontaktmateriale
Fordi de tekniske forhold for elektriske stik fastlægger forskellige indikatorer for vurdering af kontaktmodstand for de samme specifikationer, kontakter lavet af forskellige materialer. Den generelle specifikation GJB101-86 for hurtig adskillelse og miljøbestandige elektriske konnektorer foreskriver, at kontaktmodstanden for den tilhørende kontakt med en diameter på 1 mm er mindre end eller lig med 15 mΩ for jernlegeringer og mindre end eller lig med 5 mΩ for kobber legeringer.
3. Brug spænding
Brugsspændingen refererer til, at kontaktfilmlaget nedbrydes, når en vis tærskel er nået, og kontaktmodstanden falder hurtigt. Men på grund af den termiske effekt accelereres den kemiske reaktion i området nær filmlaget, hvilket har en vis reparationseffekt på filmlaget. Derfor er modstandsværdien ikke-lineær. Tæt på tærskelspændingen kan en lille udsving i spændingsfaldet få strømmen til at ændre sig inden for et område på tyve eller snesevis af gange.
4. Overflademorfologi
Overflademorfologien refererer hovedsageligt til designformen og miljøtilstanden.
Designform: Forureningsfilmen dannet ved fysisk adsorption og kemisk adsorption er hovedsageligt kemisk adsorption på metaloverfladen, som produceres efter fysisk adsorption og ledsaget af elektronmigrering. Derfor skal der for nogle produkter med høje pålidelighedskrav, såsom elektriske konnektorer til rumfart, være rene produktionsmiljøforhold, perfekte rengøringsprocesser og nødvendige strukturelle tætningsforanstaltninger, og brugerenheden skal have gode opbevarings- og driftsmiljøforhold.
Miljøtilstand: Nogle kontaktdele kan danne en løs overfladefilm på grund af mekanisk vedhæftning og aflejring af støv, kolofonium, olie osv. på kontaktfladen. Dette lag af overfladefilm er meget let at indlejre i de mikroskopiske gruber på kontaktfladen på grund af partiklerne, som reducerer kontaktarealet, øger kontaktmodstanden og er ekstremt ustabilt.
